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“原来如此，那我就祝愿你们能达成设计目标了。”
秦涛一番打哈哈，原本以为过去了，但是没想到，贲老继续发问了：“秦总，您对我们这款雷达，有什么建议？”
还来问！
秦涛必须得说出点什么有用的来，否则的话，是不会放他走的。
“咱们这款雷达，没有发现隐身机的能力吧？”既然要说，那秦涛干脆就说吧！具体的技术细节他不懂，但是，技术路线还是很熟悉的。
PS：内容来自百度。
一个单片微波集成电路 T/R 组件往往包含多个 MMIC 芯片，通过 MCM 技术与分立器件集成到基板上，最终封装形成 T/R 组件。多功能芯片将多个单功能 MMIC 实现的功能集成到一个芯片中，有助于 T/R 组件减小体积，降低成本。
根据《雷达技术发展综述及多功能相控阵雷达未来趋势》介绍，2007 年，T/R 组件发展到 4 侧无引脚扁平封装，体积下降为“瓦片”型的 1/5、重量下降为原“瓦片”型的 1/20、成本下降为“瓦片”型的 1/5；2008 年，从二维面板发展到三维面板/集成电路，体积下降为扁平封装的 1/3、重量下降为扁平封装的 1/2、成本下降为扁平封装的 1/2。
本章完
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